无损分析

X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)

半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。

适用于以下领域:  
Mechanics   机械零件
Casting and Welding   铸造和焊接件
Plastics Engineering   塑料工程
Semiconductors,Electronics   半导体及电子
PCB and PCBA   线路板及其组装
Compound Materials   复合材料
 
应用示例:
元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
BGA ,PGAF,lip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)

 

无损分析工具C-SAM  超声波探伤

SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。

适用于以下领域:
半导体Wafer及封装
太阳能晶圆
SMT贴装电路器件
MEMS器件
金属及非金属键合
材料科学领域
其他工业产品
 
应用示例
键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)

材料内部气孔、空洞及表面裂纹



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