PCB&PCBA 失效分析与检测

CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分,拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队,各种先进的检测、分析仪器,同时依托于CTI强大的多学科技术网络,可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。

 

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。

 

PCB产品以下失效情况分析
板面起泡、分层,阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)
开路、短路(导通孔质量~电路设计)

 

PCBA无铅焊点可靠性测试:

外观检察

红外显微镜分析

声学扫描分析

温度冲击

金相切片

X-ray透视检查

强度(抗拉、剪切)

温度循环

SEM/EDS

计算机层析分析

锡球推力

高温高湿

跌落试验

随机振动

常温常湿

高温高湿

温度循环

SEM检查

染色试验

镀层厚度

锡球拉力实验(主要针对BGA锡球,Cable等)

 

针对PCB的检测主要有以下几个方面:

PCB的机械性能

PCB的热学性能

PCB可靠性测试

PCB电性能测试

外观检验

导热系数

清洁度(离子污染)测试

耐电压

尺寸测量

热阻

吸湿(水)性

绝缘电阻测试

微观尺寸检测

热膨胀系数

覆铜箔层压板试验

耐湿性及绝缘电阻

孔尺寸测量

热失重温度

盐雾试验

表面/体积电阻率

孔金属镀层尺寸测量

爆板时间T260/T288

多层印制电路板机械冲击

热循环测试金属化孔电阻变化

侧蚀/凹蚀

热裂解温度Td

刚性印制线路耐振动

 

弯曲强度试验

热应力

刚性印制板热冲击

 

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度

阻燃性试验(塑料、PCB基板)

耐热油性

 

抗剥离强度测试(覆铜板、PCB)

可焊性测试

霉菌试验

 

铜箔延伸率

镀层通孔(镀覆孔)热应力试验

热应力

 

镀层附着力

玻璃化转变温度

蒸汽老化

 

镀层孔隙率

 

可焊性试验

 

翘曲度测试

 

 

 

抗拉强度试验

非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度,表面组装焊盘垂直拉脱试验

 

 

 




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