电子工艺材料检测

助焊剂检测

焊膏检测

焊锡丝检测

胶粘剂检测

绝缘漆检测

外观

黏度

焊剂含量

粘度

原漆外观

密度(g/cm3)

锡珠试验

外径

剪切强度

透明度

固体含量

坍塌试验

喷溅试验

铺展/坍塌

表面电阻率

助焊性

润湿性试验

锡槽检测

高温强度

闪点

铜镜腐蚀试验

焊剂含量

焊焊连续/均匀性

介电常数

厚层干燥

物理稳定性

制样

制样

固化

体积电阻率

水萃取液电阻率

粒度形状分布

残留物干燥度

湿热性

击穿强度

残留物干燥度

 

 

电气强度

吸水率

酸值(mgKOH/gFlux)

 

 

焊接处理后的剪切强度

耐油性

铜板腐蚀性

 

 

体积电阻率

弯曲

表面绝缘电阻

 

 

表面电阻率

耐热性

电迁移

 

 

耐溶剂性耐

干燥时间

霉菌试验

 

 

耐霉菌性

固体含量

 

 

 

电迁移

酸值

 

 

 

 

黏度


 

清洗剂的常规检验项目

比重或密度

电导率

残留量(wt%)

沸点或沸程

绝缘电阻(Ω)

水萃取液酸碱度(pH)

常温挥发速度(25℃,mg/s.cm2

闪点

介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)

腐蚀性(对金属)(铜片,100℃,3h)

对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)

 

清洗剂无ODS认证检测

外观

物理稳定性

馏程

电导率

pH

物理稳定性

腐蚀试验

残留量(wt%)

金属离子

闪点(℃)

密度

粘度

表面张力

击穿电压

水分

动态表面绝缘电阻

沸点或沸程

材料相容性试验

清洗温差

局部放电起始电压(PDIV)

贝克松脂丁醇值(KB值)

常温挥发速度(25℃,mg/s.cm2)




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