可焊性检测

定义:产品焊接表面的可焊接状况。

 

目的:主要是评定元件的焊接引脚或焊盘的可焊性,根据不同标准的要求,焊接条件的差异,使用环境的不同,给用户在接收元件、制造元件、组装和焊接前确定其可焊性。

 

意义:帮助客户进行确认产品是否满足其使用要求。

 

适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。

 

测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。

 

参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试

 

结果:

 样品编号 

 F1(mN) 

 F2(mN) 

 Tb(s) 

 Time2/3Fmax(s) 

 Fmax(mN) 

 TFmax(s) 

 结果 

001-1

0.58

0.74

0.91

/

0.75

4.480

A

001-2

0.42

0.47

0.76

/

0.49

3.360

A

001-3

0.84

1.10

0.84

/

1.10

4.460

B

001-4

0.36

0.52

0.94

/

0.52

4.960

A

001-5

0.98

1.29

0.72

/

1.29

4.960

A

Max

0.98

1.29

0.94

/

1.29

4.960

/

Min

0.36

0.47

0.72

/

0.49

3.360

/

Mean

0.63

0.82

0.83

/

0.83

4.44

/

 

 测试曲线



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