切片分析

目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等.

使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测:

a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

     

测试报告示例:

(1)测试设备:

  

  

校准有效期

金相显微镜

AXIO Imager. A1m

2010年09月15日

 

2)环境条件:温度:23±2℃;  湿度:55±5%RH

(3)参考标准:IPC-TM 650 2.1.1

4)测试样品:001

(5)测试条件:样品经过切割、冷镶、研磨、抛光后,用金相显微镜对其测试位置进行放大观察并拍照。

(6)测试结果:

  

样品

测试位置

结果描述/上锡量

判定规格

(客户提供)

评判结果

001-CE12

信号脚

接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为57%.

爬锡高度

标准:信号

脚>75%;接

地脚>50%。

拒收

 

 

接地脚

接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为36%.

拒收

001-CE55

信号脚

接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为67%.

允收

     接地脚

接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为56%.

允收

合格率

50%

 

 

测试照片:
 CE12
 CE55



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